ALPHA® OM-358

Halogenfreie, zuverlässige, RoHS-konforme Lotpaste mit besonders geringer Hohlraumbildung

ALPHA® OM-358 ist eine bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lotpaste mit besonders geringer Hohlraumbildung für alle Arten von Komponenten, einschl. Bottom Termination Components. Alpha OM-358 erfüllt die Leistungsklassifizierung IPC7095 Klasse III hinsichtlich der Hohlraumbildung bei BGA-Komponenten und bietet bei Bottom Termination Components eine Hohlraumbildung unter 10 %. Diese Paste bietet bei höchst zuverlässigen Legierungen wie Innolot und Standard SAC-Legierungen eine besonders geringe Hohlraumbildung.

ALPHA® OM-347 Solder Paste Tube and Jar

ALPHA® OM-358 ist eine besonders zuverlässige Spitzenlotpaste, die die Hohlraumbildung begrenzt:

  • Höhere Prozessstabilität
  • Keine Nacharbeit
  • Optimierte thermische und elektrische Leistung

  • Weitere Pluspunkte:

  • Herausragende Eigenschaften, was die Elektromigration anbelangt: Erfüllt die Anforderungen von J-STD-004B IPC-TM-650 2.6.3.7 mit 100µ, für mehr elektrische Zuverlässigkeit & von Feinstrukturelementen.
  • Weites Reflow-Profil-Fenster: Ermöglicht hochwertige Lötbarkeit von komplizierten LP-Baugruppen hoher Dichte beim Reflow, Verwendung gerader Rampen- und Tränkungsprofile, bei einem Tränkungsprofil von 150°C bis 200°C.
  • Sehr gute Festigkeit gegen zufällige Lotkugeln: Minimiert die Nacharbeit und verbessert den First Pass Yield.
  • Hervorragende Verschmelzung und Benetzung: Verschmelzung bis 170µm mit ausgezeichneten Benetzungsleistungen und hoher Lötstellenzuverlässigkeit.
  • Lötverbindung und Erscheinungsbild ausgezeichnet: Hohe Durchgängigkeit und klarer Flussmittelrückstand ermöglichen bei der Qualitätsprüfung einen guten Sondenkontakt.
  • Lang andauernde, stabile, beständige Haftkraft: Gewährleistet hohe Pick-and-Place-Erträge und gute Selbstausrichtung, um die Nacharbeit vor dem Reflow zu minimieren.
  • Halogenfrei, keine bewusste Zugabe eines Halogenzusatzes: Garantiert die Einhaltung der ROHS-Richtlinien und somit einen sicheren, umweltfreundlichen Montageprozess.
 
  
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