ALPHA® OM-340 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für eine breite Palette an Anwendungen. ALPHA OM-340 zeichnet sich durch die niedrigste Defektrate bei Head-in-Pillow-Fehlern und hervorragenden Ertrag bei Schaltkreistests/Pin-Prüfungen im ersten Durchlauf aus. ALPHA OM-340 erbringt auch eine hervorragende Druckkapazität bei verschiedenen Platinendesigns und besonders bei Anwendungen mit extrem feiner Strukturwiederholbarkeit und hohem Durchsatz.
Das herausragende Reflow-Verfahrensfenster ermöglicht das hervorragende Löten von CuOSP mit hervorragender Verschmelzung bei einer breiten Palette an Beschichtungsgrößen, hervorragender Beständigkeit gegenüber der zufälligen Bildung von Lotkugeln und hervorragender Mid-Chip-Lotkugelleistung. Mit ALPHA OM-340 lassen sich Verbindungen mit außerordentlich gutem optischem Erscheinungsbild und beste Ergebnisse bei Schaltkreispinprüfungen erreichen. Da ALPHA OM-340 die IPC-Klasse III für Hohlraumbildung und ROL0 IPC-Klassifizierungen erfüllt, ist zusätzlich ein Maximum an langfristiger Produktzuverlässigkeit gewährleistet.
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Funktionen und Vorteile
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