ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 Preformen

Wärmemanagement durch Void-Reduktion auf Bottom Termination Components

Während Komponenten-Pakete immer kleiner werden und Leistungsdichten zunehmen, steigen die Anforderungen bezüglich der Hohlraumbildung immer weiter an. ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 Preformen wurden entwickelt, um die Zuverlässigkeit und die Wärmeübertragung durch Void-Reduktion unterhalb von Bottom Termination Component zu verbessern. AccuFlux™ BTC-578 Technologie ist eine exakt gesteuerte Mikroflussmittel-Beschichtung, die auf Lot-Preformen aufgebracht wird, um wiederholbare Benetzung, Verteilung und Hohlraumbildung auf großflächigen Substraten wie Bottom Termination Components zu unterstützen.

Alpha BTC-578

Merkmale

  • ROL0- und RoHs-konform, halogenfrei
  • 1,4 mm x 1,4 mm Mindestslänge x -breite
  • 0,100 mm – 0,150 mm Stärke
  • 300µ g/cm2 +/- 80 µ g/cm2 AccuFlux™ BTC-578 Beschichtungsstärke
  • Tape & Reel in 7” & 13” Durchmesser, Ablagen
  • Alle SAC-Legierungen, Innolot, & Niedrig-Temp. SnBi-Legierungen

Vorteile

  • Effektive Wärmeableitung durch konsistente Hohlraumbildung von bis max. 2 %
  • Verbesserte Prozessstabilität und vorhersehbare Zuverlässigkeit durch wiederholbare Hohlraumverteilung
  • Verhindert mechanische Aufschaukelung zwischen thermischen Auflagen und Signalleitungen durch vergrößerte Lotmenge zur Erzeugung wiederholbarer Klebefugen
  • Vergrößerte Lotmenge maximiert die mechanische Integrität
  • Verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit bei immer kleiner werdenden Komponenten-Paketen durch geringe Flussmittelrückstände

 
  
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