Die hohe Gehäusedichte von Verbindungen auf Ball Grid Arrays (BGA) und Chip Scale Packages (CSP) wird durch das Package-on-Package (POP)-Design verstärkt. Die Funktionalität wird verbessert und der Fussabdruck erhalten. Alpha hat Tauchflussmittel und Tauchlotpaste entwickelt, die durch hochwertige Prozesswiederholbarkeit eine enge Prozesskontrolle ermöglicht.