Temperaturwechsel

Bei einem Temperaturwechsel erleidet das Lot an der Korngrenze immer stärkere unelastische Deformationen. Je stärker sich die Temperatur ändert, desto größer ist auch der entstandene Schaden. Das Lotmaterial von Alpha enthält optimale Anteile von Silber und Zinn sowie Einzelkristall-Mikrostrukturen, die die Temperaturwechselfestigkeit steigern.

Aufgrund ihrer Zusammensetzung bieten manche Legierungen eine bessere Temperaturwechselfestigkeit unter schwierigeren Temperaturwechselbedingungen als andere. In der Leiterplattenbestückungsindustrie ist allgemein bekannt, dass bleifreie Legierungen mit einem höheren Silberanteil (Ag) härteren Testbedingungen als Legierungen mit geringerem oder keinem Silberanteil widerstehen. Alpha hat eine Reihe bleifreier Legierungen entwickelt, bei denen stets die Einsatzbedingungen des Endprodukts berücksichtigt werden.

Lotbarrenlegierungen

Anhand der nachfolgenden Tabelle können Sie die passende Alpha-Legierung bestimmen. Suchen Sie einfach für die geplante Montage die passende Legierung heraus.

 Assembly Type
 I II III IV
Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates
Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes
Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air
>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components
     
 SACX Plus 0807


 
 SAC alloys label for table
  1%+ flux solids, L0, pin testable
 
Flux Type
  SACX Plus 0307
    4%+ flux solids, L or M0, pin testable
 SnCX Plus™ 07
          4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable
            7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable
0ºC to 100ºC - standard profile cycles
0ºC to 100ºC - standard and shock profile cycles
- 25ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles
- 45ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles
   
Thermal Fatigue Resistance
 

 
  
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