Power Cycling

Power Cycling umfasst Temperaturschwankungen, die zu thermischen Belastungen und Verbindungsversagen führen können. Temperaturanstiege können das Lösen von Verbindungen beschleunigen und die Gesamtzuverlässigkeit Ihres Pakets vermindern. Argomax® dient nicht nur zur Vermeidung dieser Probleme, damit kann auch eine ganz neue Effizienzstufe erreicht werden. Außerdem ist Argomax ideal geeignet für SiC- und GaN-Geräte, da selbst bei Betriebstemperaturen von ≥200 °C eine hohe Zuverlässigkeit erreicht werden kann.

Die Art und Weise, wie unsere Kunden Impulse hinsichtlich der Zuverlässigkeit nutzen, zeigt uns, dass sie das Potenzial von Argomax zu nutzen wissen: Argomax besteht 1000 Stunden bei Temperaturen über 300 °C oder 1000 Temperaturschocks bei einer ΔTemperatur von mehr als 270 °C. Das ist ein konkretes Beispiel der Argomax-Eigenschaften.

Die Argomax® Produkte

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035
 
  
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