Non-Wet Open

Ein NWO-Fehler (Non-Wet Open, auch als Non-Wet, Lifted Ball, Hanging Ball, Ball-on-Pad oder Ball-on-Land bekannt) tritt bei der SMT-Montage (Surface Mount Technology, Oberflächenmontagetechnik) während des Reflow-Verfahrens auf, wenn sich keine Lötverbindung zwischen Ball Grid Array (BGA) und Leiterplatte (LP) bildet. Dies ergibt einen offenen Stromkreis. Herkömmliche Prüfmethoden entdecken derartige Fehler – die als Pad-Benetzungsfehler oder Drucken ohne Paste beschrieben werden können – nicht unbedingt. Die chemische Zusammensetzung der Lotpaste von Alpha ist auf optimale Flussfähigkeit und Klebrigkeit bei hohen Temperaturen ausgelegt, um das Auftreten von NWO-Fehlern zu verringern.

 
  
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