Head-in-Pillow-Fehler

Head-in-Pillow (HiP)- oder Ball-and-Socket-Fehler treten wegen des Nichtbenetzens zwischen der Lotpaste und der Lotkugel während des Rückfluss-Prozesses auf. Ohne die Bildung einer einheitlichen Lötschwelle weist die Lötstelle elektrische Integrität auf, die jedoch unter mechanischer und thermischer Belastung versagen. Die Lotpaste von Alpha bietet mithilfe von Flussmittel abgebrannten Widerstand durch die Bildung einer Flussmittel-Oxidationsbarriere zur Reduzierung von HiP-Fehlern.

 
  
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