Kupferauflösung

Durch Lötlegierungen mit hohem Zinngehalt für bleifreies Löten entstand die Herausforderung der Kupferauflösung. Die Kupferauflösung oder Verringerung der Kupferstärke tritt während der Heißluftverzinnung (hot air solder leveling, HASL) oder beim Löten bei hohen Temperaturen für längere Zeiträume auf. Zinn-Kupfer-Lote werden durch Zusätze ergänzt, die speziell zur Verringerung der Kupferauflösung entwickelt wurden.

Der Verlauf der Kupferauflösung hängt von der Temperatur und der Lotlegierung ab. Die Löslichkeit von Kupfer in den neuen bleifreien Legierungen mit einem Zinnanteil von mindestens 95 % ist potenziell höher als in Zinn-Blei-Loten. Alpha hat die möglichen Zuverlässigkeitsprobleme, die mit diesem Fehler einhergehen, erkannt und eine Reihe bleifreier Legierungen entwickelt, die die Kupferauflösung minimieren und dadurch die Haltbarkeit jeder einzelnen Lötverbindung steigern.

 

Alpha-Produkte zur Verringerung der Kupferauflösung:

Alpha-Lotbarrenlegierungen

Anhand der nachfolgenden Tabelle können Sie die passende Alpha-Legierung bestimmen. Suchen Sie einfach für die geplante Montage die passende Legierung heraus.

 Assembly Type
 I II III IV
Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates
Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes
Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air
>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components
     
 SACX Plus 0807


 
 SAC alloys label for table
  1%+ flux solids, L0, pin testable
 
Flux Type
  SACX Plus 0307
    4%+ flux solids, L or M0, pin testable
 SnCX Plus™ 07
          4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable
            7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable
0ºC to 100ºC - standard profile cycles
0ºC to 100ºC - standard and shock profile cycles
- 25ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles
- 45ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles
   
Thermal Fatigue Resistance
 



 

 

 
  
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