Wafer-Ebene

Die Argomax-® 8030/8035 Film ist das Ergebnis der Innovationskultur von Alpha. Der Argomax® Film-Formfaktor ermöglicht es Ihnen, die Sintertechnologie auf Wafer-Ebene einzusetzen. Durch die Verarbeitung auf Wafer-Ebene können Sie Hochvolumenproduktionsziele erreichen, ohne die Zuverlässigkeit, schnelle Sintergeschwindigkeiten und Niedrigdruckverarbeitung opfern zu müssen, die Sie von ALPHA erwarten® Argomax-® Pasten. Außerdem stehen Ihnen noch weitere einfache, genaue Möglichkeiten für die Montage und Sinterung Ihrer Komponenten zur Verfügung, wie z. B. komplexe Multichip-Kavitätenpakete, diskrete Elemente, Module und LEDs. 

Argomax 8030/8035 bietet Herstellern eine einheitliche, hohlraumfreie Klebefuge. Keine Klebefugen-Schrägstellungen und konsistente Klebefugen bei jeder Verarbeitung: das erhalten Sie beim Erwerb von Argomax. Durch die Beschichtung des Wafer mit Argomax 8030/8035 haben Sie eine einsatzfähige Lösung für die Volumenproduktionsanforderungen zur Hand und müssen sich darüber keine Sorgen mehr machen. Positionieren Sie den beschichteten Wafer einfach in Ihrer Produktionsanlage und los geht's.

ALPHA® Argomax® - Sintertechnologie ermöglicht Wafer-Bumping mit hoher Leistung.

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035



 

 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*