Miniaturisierung

Für die Miniaturisierung von Elektronik sind Lötstellen mit einer hohen Dichte von 100 bis106 μm Durchmesser erforderlich. Deshalb sind die Größe und Geometrie von Lötstellen wichtige Faktoren bei der Umsetzung bleifreier Lote. Hierzu besitzt die durch die Lotmaterialien von Alpha gebildete, intermetallische Verbindungsschicht die optimale Stärke für ein zuverlässiges Benetzen und Binden bei verminderter Versprödung, durch die mechanisches Versagen verstärkt wird.

Alpha-Produkte, bei denen eine Miniaturisierung möglich ist:

Lotpaste

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability Low Ag Water Soluble
OM-353 X


X  
OM-340 X


X
 
CVP-390 X
    X X
 

 

Lot-Preformen

Size Dimensions Volume Pb-Free Sn-Pb SnBiAg
a b c
inch mm mm mm3
0201 0503 0.51 0.25 0.25 0.032   X  
0201S 0403 0.44 0.28 0.28 0.034 X    
0202 0505 0.51 0.51 0.25 0.065 X X  
03015 0838 0.76 0.38 0.25 0.072   X  
03015S 06035 0.60 0.35 0.35 0.074 X    
0402H 1006H 1.00 0.60 0.25 0.150 X X *
0402 1006 1.00 0.50 0.50 0.250 X X X
0402B 10055 1.00 0.55 0.55 0.303 X X *
0603H 1608H 1.60 0.80 0.50 0.640 X X *
0603 1608 1.60 0.80 0.80 1.024 X X X
0805H 2013H 2.01 1.30 0.40 1.045 X X *
0805 2013 2.01 1.30 0.76 1.986 X X X
0805S 2013S 2.01 1.30 1.30 3.397 X X *
1206 3015 3.00 1.47 0.77 3.396 X X *
1406 3515 3.56 1.52 0.77 4.167 X X *

*Die Produktion wird von der Marktnachfrage abhängig sein. Überprüfen Sie bitte die Verfügbarkeit mit Hilfe Ihres lokalen Handelsvertreters

 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*