Die Transfer Film

(DTR)- Wafer-Ebene

Der Argomax-® 8020 Film ist Ergebnis der Innovationskultur bei Alpha und besticht hauptsächlich durch seine geringe Größe. Ein Bedrucken oder Trocknen vor der Verwendung ist nicht erforderlich, und das Lotmaterial befindet sich genau am richtigen Ort: unter dem Chip. Dies eröffnet zahlreichere Gehäuseoptionen wie z. B. komplexe Multichip-Kavitätenpakete, diskrete Elemente, Module und LEDs. Endergebnis ist eine in der Breite konsistente, einheitliche und hohlraumfreie Klebefuge.

Wenn Sie DTF mit Heftschweißen kombinieren, kann ein vollständiger Montageprozess mit einem einzigen Ausrüstungsgegenstand durchgeführt werden. Damit vermeiden Sie auch den durch Drucken erzeugten Abfall.

Alpha führt Ihnen gerne diesen DTF-Prozess in einem unserer weltweiten Anwendungslabore an Chips unterschiedlichster Größen vor.

ALPHA® Argomax-® - Sintertechnologie für die zuverlässige Fertigung mit hohem Volumen.

Application Paste Film Attachment to Ag, Au Attachment to Cu Argomax Product
Printing Dispensing
Power Modules X     X   20102020
X       X 5020
    X X   8020
    X   X 8050
Power Discretes   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Bipolar Devices     X     8010
Cavity Packages   X   X   2040
  X     X 5040
    X X   8020
    X   X 8050
Wafer Level Processing     X X   8030
    X   X 8035


 
  
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