ALPHA® WS-820

Lotpaste

ALPHA® WS-820 ist die neueste bleifreie, halogenidfrei Lotpaste von Alpha, die die ideale Kombination aus Druckbarkeit und Reflow-Profil-Prozessfenster mit hervorragender Reinigungsfähigkeit in einer Lotpaste mit bleifreier Legierung bietet.

ALPHA® WS-820 wurde entwickelt, um die Anforderungen von bleifreien Anwendungen mit wasserlöslichem Lot zu erfüllen und das Reflow-Profil-Fenster von WS-819 zu erweitern, und bietet eine hervorragende Reinigungsfähigkeit nach dem Löten und geringe BGA-Hohlraumbildung. 

Die Paste wurde entwickelt, damit Benutzer von ALPHA® WS-609, WS-709 und WS-809 und wasserlöslicher Pasten anderer Marken die RoHS- und kundenspezifischen Anforderungen an bleifreie Materialien erfüllen können.

Funktionen und Vorteile

  • Druckmengen mit hervorragender Wiederholbarkeit bis hinunter zu Strukturen von 0,30 mm (12 tausendstel Zoll)
  • Verteilung und Benetzung mit Reflow-Profilen mit linearem Anstieg oder linearer Tränkung in Luft
  • Bleifreie Paste mit guter Verteilung/Benetzung, die mit bleifreien Legierungen und Oberflächenveredelungen kompatibel ist
  • Hohe Ergiebigkeit des Wiederaufschmelzens mit Leistung hinsichtlich Hohlraumbildung gemäß IPC-Klasse II bei Verwendung zum Löten von BGA-Komponenten
  • Hervorragende Benetzungseigenschaften auf allen gängigen Oberflächenveredelungen (einschließlich Entek HT OSP). JIS-Verteilung 88,6 % auf Entek HT OSP.
  • Kann mit Reinigungssystem auf Wasserbasis gereinigt werden

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.


 
  
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