ALPHA® WS-809

Lotpaste

ALPHA® WS-809 ist eine wasserlösliche SnPb-Lotpaste für eine breite Palette an Oberflächenmontagetechnik-Prozessen, bei denen nach dem Reflow das Reinigen mit Wasser erforderlich ist.

ALPHA® WS-809 wurde für den Standard- und den Feinrasterstrukturschablonendruck bei Druckgeschwindigkeiten zwischen 25 mm/s und 150 mm/s mit Schablonendicken von 0,125 mm (5 tausendstel Zoll) bis 0,15 mm (6 tausendstel Zoll) entwickelt, vor allem bei der Verwendung mit ALPHA® Schablonen.  Der Klingendruck sollte je nach Druckgeschwindigkeit zwischen 0,16 und 0,34 kg/cm liegen.  Je höher die Druckgeschwindigkeit ist, desto höher ist der erforderliche Klingendruck.

Funktionen und Vorteile

  • Hervorragende Volumentransfereffizienz in vielen unterschiedlichen Umgebungsbedingungen
  • Feinrasterdruck mit konsistenter Form und Volumen auf QFP mit Rasterabstand von 16 tausendstel Zoll (63 x 10 x 5 tausendstel Zoll Ablagerungen) und Kreisen mit 15 tausendstel Zoll (BGA225)
  • Hoher Durchsatz und Ertrag mit konsistenten Druckvolumina bei Druckgeschwindigkeiten von 25 - 150 mm/s
  • Widerstand gegen Zusammensinken und Trocknen bei Temperaturen bis zu 19 - 29 °C und extremer relativer Feuchtigkeit (35 % - 65 % RH)
  • Kann nach zwei Pasten-Reflowzyklen mit Wasser gereinigt werden
  • Leistung hinsichtlich geringer Hohlraumbildung übertrifft Anforderung gemäß IPC Klasse III
  • Hervorragende Lotverteilung auf Cu-OSP

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.


 
  
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