ALPHA® PoP 707

Lotpaste

Dieses NO-CLEAN-Flussmittel wurde für die Verwendung als Tauchflussmittel für BGA-Gehäuse entwickelt. Es lässt sich in gleichmäßigen, reproduzierbaren Mengen auf Kugeln auftragen, die in das Flussmittel getaucht wurden. Durch seine Rheologie kann das Flussmittel bei der Handhabung der benetzten Unterbaugruppen auf den eingetauchten Kugeln bleiben, während gleichzeitig die Nivellierung des Flussmittelbades möglich ist. Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um die Vormontage von gestapelten BGA-Gehäusen vor dem Reflow zu ermöglichen.

Flussmitteleigenschaften

  • Appearance Smooth, white to off-white paste
  • Viscosity (Spiral/Malcom) Typically 430 Poise @10 rpm @ 25°C
  • Tack strength (per IPC J-STD-004)
  • Initial 10.6 grams / sq mm, typical
  • 6 hr @ 50% RH 8.3 grams / sq mm, typical
  • 24 hr @ 50% RH 8.8 grams / sq mm, typical
  • Fineness of Grind <10 m
  • Acid Number (mg KOH/g) 140 – 170 (1st batch = 166.9)
  • Corrosivity Passes IPC Cu mirror, Cu corrosion
  • Halide Content Halide free (ROL0 per IPC J-STD-004)
  • Moisture Content < 1.0 % (w/w)
  • Specific Gravity 1.02 grams / cc
  • J-STD-004 SIR (pass > 108) 4.2 x 109 Ohms, 1 Day, un-cleaned
  • J-STD-004 SIR (pass > 108) 6.8 x 109 Ohms, 4 Days, un-cleaned
  • J-STD-004 SIR (pass > 108) 8.9 x 109 Ohms, 7 Days, un-cleaned
  • BELLCORE SIR (pass > 1011) 7.3 x 1011 Ohms, 1 Day, un-cleaned
  • BELLCORE SIR (pass > 1011) 3.5 x 1011 Ohms, 4 days, un-cleaned
  • Electromigration (500 hours) 1.6 x 1011 Ohms, 96 hours
  • (BELLCORE) 4.0 x 1011 Ohms, 500 hours (pass: final > init /10)

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später. 

 
  
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