ALPHA® PoP-33

Lotpaste

Um die Anforderungen an eine hohe Dichte und an die Speicher- bzw. Logikoptionen hoch entwickelter Elektrogräte zu erfüllen, testen viele Montageunternehmen derzeit die Verwendung der PoP-Technologie (package on package). Mit PoP-Baugruppen kann eine größere Anzahl von elektronischen Funktionen pro Leiterplattenbereich erreicht werden; das ermöglicht eine kosteneffektive Anpassung des Produktspeichers und damit eine sehr flexible Produktion. Anders als das PoP-Flussmittel verwendet die ALPHA® PoP33-Lotpaste ein Flussmittel und ein Lötpulver, um Fehler zu minimieren, die auf nichtplanare Prozessor-/Speicher-Kombinationen im Reflow-Prozess zurückzuführen sind. Mit dieser Paste können kostenintensive Fehler minimiert werden, die auftreten, wenn nachweislich gute Speichergeräte mit nachweislich guten Prozessorpaketen verlötet werden: Sie löst Probleme, die ein PoP-Flussmittel alleine ggf. nicht lösen kann.

ALPHA® PoP33 wurde entwickelt, um eine kostenintensive Nacharbeit zu minimieren und Ausschussware zu vermeiden, indem gut wiederholbare Pastenvolumen für BGA-Speicherpakete bereitgestellt werden. ALPHA® PoP33 bewahrt ihre Rheologie, auch wenn sie häufig für 24 Stunden einer hohen Scherung ausgesetzt ist. Das bedeutet höchst reproduzierbare Volumen für die Pastenaufnahme in normalen PoP-Anwendungen beim Eintauchen; gleichzeitig werden Fehler minimiert, der Ertrag steigt und es wird weniger Ausschuss produziert. ALPHA® POP33 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste. Durch die Optimierung des ultrafeinen Lötpulvers und der physischen Eigenschaften des Flussmittels ist es ideal für BGA-Pakete mit 150 bis 300 μ-Offset; es hinterlässt einen klaren, farblosen Rückstand mit einem hohen elektrischen Widerstand.

Produktinformation

Legierungen: SAC305 (96,5 % Sn, 3,0 % Ag, 0,5 % Cu), SAC405 (95,5 % Sn, 4,0 % Ag, 0,5 % Cu)
Pulverkörnung: Typ 5 (15-25 µm / IPC J-STD-005)
Gehäuse: 500-g-Gefäß, 10-cc- und 30-cc-Spritzen

CATEGORY

RESULT

PROCEDURE/REMARKS

Activity Level

ROL0 = J-STD Classification

IPC J-STD-004

Halide Content

Halide free (by titration & IC).

IPC J-STD-004

 

Halogen Content

Zero halogen,

No halogen intentionally added

PASS

EN-14582-B Oxygen Bomb, IC

IPC J-STD-004

Ag Chromate Test

 

Copper Corrosion Test

PASS

IPC J-STD-004

PASS

JIS Z 3197-1986

Talc Test

PASS

JIS Z 3197

IPC SIR

(7 days @ 40°C/90% RH, 12V)

>1.8 x 108 ohms

PASS, Electrical and Visual requirements

IPC J-STD-004B, IPC-TM-650 (2.6.3.7) (Pass ≥ 1 x 108 ohm min)

Bellcore SIR

(96 hours @ 35°C/85%RH)

9.8 x 1012 ohms

PASS, Electrical and Visual requirements

Bellcore GR78-CORE (Pass ≥ 1 x 1011 ohm min)

 

JIS SIR

(7 days, 100V)

PASS

Initial (Ambient): 1.1 x 1013 ohms After 7 days: 4.9 x 1010 ohms Recovered: 7.2 x 1012 ohms

 

 

JIS-Z-3197-1999

Color

Clear, Colorless Flux Residue

 

 

Viscosity

77.5% metal designated M05

Viscosity (Typical) 500 poise 10 RPM Malcom

Malcom Spiral Viscometer; JIS Z3284 Annex 6

 

Solder ball

Acceptable Tested after 4 hours storage

@ 25%, 50% and 85% RH.

IPC TM-650 2.4.43/JIS Z3284

Annex 11

Stencil Life

> 24 hours

25oC (77°F)

Spread

> 75 %

JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später. 
 

 
  
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