ALPHA® OM-535

Blei- und halogenfreie Lotpaste für Reflow-Anwendungen bei niedrigen Temperaturen

ALPHA® OM-535 wurde mit dem Ziel entwickelt, im Vergleich zu den auf dem Markt existierenden Niedrigtemperaturprodukten die Qualität der Lötverbindungen zugunsten der Stoß- und Fall- und Temperaturwechselfestigkeit zu verbessern.

Die verbesserten Eigenschaften SBX02-Legierung für niedrige Temperaturen in Verbindung mit den hervorragenden chemischen Eigenschaften der OM-535 ermöglicht eine bessere Lötverbindung verbessert die mechanischen Fähigkeiten und den visuellen Eindruck der Prozessergebnisse bei niedrigen Temperaturen.

ALPHA® OM-535 ist eine früh schmelzende bleifreie No-Clean-Lotpaste:M-535 Paste Tube and Jar

  • Typ 4, No-Clean-Paste
  • Bleifrei, halogenfrei
  • SBX02-Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt
  • Bessere Temperaturwechselfestigkeit
  • Bessere Fall- und Stoßfestigkeit

Montageprozesse, für die sich die ALPHA® OM-535 Lotpaste eignet:

  • Kostengünstige Laminate (CEM1, FR2 etc.)
  • Standard FR4-basierte LP-Montagen
  • Montagen auf flexiblen Schaltkreisen (mit Polyimid & billigen PET-Substraten)
  • Pin-in-Paste Montagen

Die wichtigsten Merkmale der ALPHA® OM-535 sind:

  • Ermöglicht den Verzicht auf einen zweiten oder dritten Reflowzyklus, wenn temperaturempfindliche Bauelemente oder Verbinder verwendet werden.
  • Reduziert den Energieverbrauch in Reflow-Öfen gegenüber bleifreien Standard-Legierungen.
  • Verkürzt die Zykluszeit der Reflow-Prozesse.
  • Ermöglicht eine Lebensdauer der Schablone von mindestens 8 Stunden.
  • Mögliche Eliminierung von Lotbarren, Wellenlöt-Flussmittel und Energiekosten beim Wellenlöten.
  • Kompatibel mit allen gebräuchlichen bleifreien Oberflächenveredelungen (Entek HT; Alpha Star-Immersionssilber, Immersionszinn, Ni/Au, SACX HASL, usw.)
  • Hervorragende Festigkeit gegen zufällige Bildung von Lotkugeln und dadurch weniger Nacharbeit und mehr Ausbeute im ersten Durchlauf.
  • Niedrigtemperatur-Reflow-Profile ermöglichen die Verwendung von kostengünstigeren Leiterplattensubstraten.
  • Ermöglicht sehr gute Ergebnisse bei Schaltkreispinprüfungen und minimiert aufwändige falsch-negative Testergebnisse.
  • Kompatibel mit Stickstoff- oder Luft-Reflow.
  • Hervorragender Lottropfwiderstand beim Reflow.
 
  
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