ALPHA® OM-5300

Lotpaste

ALPHA® OM-5300 No-Clean-Lotpaste wurde entwickelt, um die Anforderungen des Zinn-Blei-Lötens zu erfüllen, wenn bleifreie Komponenten in der Schaltkreismontage verwendet werden. Wie alle ALPHA Lotpasten ermöglicht OM-5300 Druckmengen mit hervorragender Wiederholbarkeit, um die Abweichungen im Druckprozess zu minimieren. OM-5300 minimiert Druckzykluszeiten, da hohe Druckgeschwindigkeiten und mehr Druckvorgänge zwischen der Unterreinigung der Schablone möglich sind.

OM-5300 unterscheidet sich in der Fähigkeit, Reflow-Profilen mit langer, heißer Tränkung zu widerstehen, und ermöglicht dadurch eine bessere Benetzung von bleifreien Oberflächen mit Zinn-Blei-Pastenlegierung. Durch die geringe BGA-Hohlraumbildung in Verbindung mit sehr guten Post-Reflow-SIR-Ergebnissen ist OM-5300 ideal für das Zinn-Blei-Löten, wenn bleifreie Komponenten verwendet werden.

OM-5300 ist auch ein halogenfreies Produkt, dessen Rezeptur bewusst kein Halogen zugegeben wurde.

Funktionen und Vorteile

  • Print Consistency: Lower “deposit to deposit” variation drives maximization of first pass print and reflow yield
  • Fine Feature Capability: High print deposit volumes and low volume variability down to 12 mil (0.30mm) circle feature sizes.
  • Low BGA Voiding: Class III voiding resistance even when SAC 305 BGA speres are used.
  • Electrical Reliability: Exceeds the requirements of the IPC and Bellcore SIR electrical reliability tests.
  • Suitable for fine pitch applications such as 0.5 mm (20mil) pitch Flip-Chip and 0201 assembly.
  • Excellent response to pause performance, generating fewer defects due to start up.
  • High print speed, up to 150 mm/sec (6 inch/sec)
  • Efficient activation system providing defect free soldering with a wide range of oven profiles
  • High yield for in circuit testing (low level of false negatives)

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.

 
  
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