ALPHA® OM-5100

Lotpaste

Die ALPHA® OM-5100 von Alpha ist eine No-Clean-Lotpaste mit geringen Rückständen für eine Steigerung der Erträge von SMT-Linien. Das Flussmittel wurde rheologisch konzipiert, um hervorragende Wiederholbarkeit und Widerstand gegen Umweltbedingungen zu bieten. Das ALPHA OM-5100 Aktivierungssystem wurde optimiert, um die Stabilität von Lötverbindungen zu erhöhen, Lötkugeln und andere Lötfehler zu vermeiden und gleichzeitig langfristige Zuverlässigkeit zu bieten. Fehler zu minimieren erfordert robuste und wiederholbare Prozesse, Geräte und Materialien.

Funktionen und Vorteile

  • Quick start up and simple product substitution from current material
  • Print Consistency: Lower “deposit to deposit” variation drives maximization of first pass print & reflow yields
  • Print Repeatability: Lower variability after production dwells, ensuring a continuous production flow with minimized level of insufficient solder joints
  • Solder Ball Reduction: Minimizing both mid chip and random solder balls helps to maximize reflow yields
  • Excellent Solder Spread: Compatibility with a variety of pad and lead finishes drives overall cosmetics & yields up
  • Excellent response to pause performance, generating less defects due to start up
  • High print speed, up to 150 mm/sec (6 inch/sec) 
  • Efficient activation system providing defect free soldering with a wide range of oven profile
  • Low residue level with minimal spread for reliable underfilling processes and results
  • Excellent reliability properties, halide-free material

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.

 

 
  
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