ALPHA® OM-353

Blei- und halogenfreie Lotpaste für Reflow-Anwendungen mit feinen Strukturen

ALPHA® OM-353 wurde für Marktsegmente entwickelt, in denen es um Anwendungen mit sehr feinen Strukturen geht. Tests weisen es für ausgezeichnete Druckleistungen bis hinunter zu einer Kontaktstellengröße von 180μm aus.

ALPHA® OM-353 ist eine blei- und halogenfreie No-Clean-Lotpaste für Feinststrukturdruck und Luft-Reflow nach ROL0: OM-353 Paste Tube and Jar

  • Typ 4 & Typ 5 No-Clean-Paste
  • Erhältlich in 500-Gramm-Behältern, 6” & 12” Patronen
  • Erhältlich in SAC305, SAC105, SACX™ Plus 0307, Maxrel™, & Maxrel™ Plus Legierungen

Montageprozesse, für die sich die ALPHA® OM-353 Lotpaste eignet:

  • Montagen mit feinen Strukturen
  • Montageprozesse, bei denen es zum Verzug von Komponenten kommen kann
  • Prozesse, die Reinigungen erfordern
  • Komponenten, die zur Dochtwirkung neigen
  • Montagen, die kein SAC305 erfordern

Die wichtigsten Eigenschaften von ALPHA® OM-353 sind:

  • Lange Lebensdauer der Schablone: Entwickelt für konsistente Leistung in warmem/feuchtem Produktionsklima bei Reduzierung der Abweichungen in Druckleistung und Austrocknen der Paste.
  • Lang andauernde hohe Haftkraft: Gewährleistet hohe Pick-and-Place-Erträge, gute Selbstausrichtung.
  • Weites Reflow-Profil-Fenster: Ermöglicht qualitativ gutes Löten von komplizierten LP-Baugruppen hoher Dichte in einer Stickstoff-Umgebung, Verwendung von hohen Anstiegsraten und Tränkungsprofilen bei 170 °C bis 180 °C.
  • Reduktion der Bildung von Mid-Chip-Lotkugeln: Weniger Nacharbeit und mehr Ausbeute im ersten Durchlauf
  • Möglichkeit des Luft-Reflow: Ermöglicht die gute Verschmelzung von 160µm Kugeln durch Einsatz eine Luft-Reflow Ansaugung.
  • Lötverbindung und Erscheinungsbild ausgezeichnet: Keine Verkohlung oder Verbrennung des Rückstands
 
  
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