ALPHA® OM 347

Bleifreie, halogenfreie Ultra-Cleanable-, No-Clean-Lotpaste für Feinstrukturdruck und Reflow

ALPHA® OM-347 ist ein No-Clean-Material, das gegebenenfalls gereinigt werden kann. Es kann mit Pulver des Typs 4 und 5 für Druck- und Reflow-Prozesse verwendet werden und wurde für Marktsegmente entwickelt, in denen Anwendungen mit sehr feinen Strukturen benötigt werden. ALPHA® OM-347 hat in Tests ausgezeichnete Druckleistungen erzielt und nach dem Reflow verbleibende Rückstände können leicht mit einer Vielzahl von Reinigungsmitteln entfernt werden, einschließlich Aquanox A4241, ALPHA® BC-3350 oder Reinigungslösungen auf nPB-Basis. ALPHA® OM-347 bietet ein ausgezeichnetes Reflow-Verfahrensfenster und ermöglicht gutes Löten auf CuOSP mit hervorragender Verschmelzung für eine Vielzahl von Beschichtungsgrößen, hervorragender Unterdrückung der zufälligen Bildung von Lotkugeln und Mid-Chip-Lotkugeln.

ALPHA® OM-347 LotpasteALPHA® OM-347 Solder Paste Tube and Jar


ALPHA® OM-347 Lotpaste hat die folgenden Eigenschaften:
  • No-Clean und Ultra-Clean
  • Bleifrei, halogenfrei
  • Geeignet für Feinstrukturdruck und Reflow
  • Reinigung auf nPB-Basis
  • ROL0
  • Entwickelt für Pulver des Typs 4 (20 bis 38 µm) und 5 (10 bis 25 µm)
Die wichtigsten Merkmale von ALPHA® OM-347:
  • Lange Lebensdauer der Schablone: Bietet konsistente Leistung und reduziert Abweichungen in der Druckleistung und das Austrocknen der Paste
  • No-Clean und Ultra-Clean: OM-347 ist eine No-Clean Lotpaste; Rückstände können nach dem Reflow-Löten ohne Probleme auf der Platine verbleiben. Bei Bedarf können die Rückstände mühelos mit einer Vielzahl von Lösungsmitteln gereinigt werden, einschließlich Alpha BC-3350 und Reinigungsmitteln auf nPB-Basis.
  • HIP-Leistung: Sehr gute HIP-Leistung, vergleichbar mit OM-340
  • Lang andauernde hohe Haftkraft: Gewährleistet hohe Pick-and-Place-Erträge, gute Selbstausrichtung
  • Weites Reflow-Profil-Fenster: Ermöglicht qualitativ gutes Löten von komplizierten LP-Baugruppen hoher Dichte in einer Stickstoff-Umgebung, Verwendung von hohen Anstiegsraten und Tränkungsprofilen bei 170 °C bis 180 °C. Kann sowohl in einer Luft- als auch Stickstoff-Umgebung aufgeschmolzen werden
  • Hervorragende Verschmelzung und Benetzung: Gute Verschmelzung von 180-µm-Kugeln in Luftumgebung mit niedriger Tränkung
  • Hervorragendes Erscheinungsbild von Lötverbindung und Flussmittelrückstand: Keine Verkohlung oder Verbrennung des Rückstands nach dem Reflow-Verfahren, auch bei langer/hoher thermischer Tränkung
  • Hervorragende Leistung hinsichtlich Hohlraumbildung: Erfüllt Anforderung gemäß IPC7095 Klasse III für BGA
  • Halogengehalt: Halogenfrei
  • Sicher und umweltfreundlich: Materialien erfüllen Anforderungen gemäß ROHS, TOSCA, EINECS und sind halogenfrei
 
  
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