ALPHA® OM-338-T

Lotpaste

ALPHA® OM-338-T ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für eine breite Palette an Anwendungen. Das breite Verarbeitungsfenster von ALPHA OM-338-T ermöglicht den Übergang von Zinn/Blei- zu bleifreier Lotpaste ohne große Probleme. Dieses Material ermöglicht eine vergleichbare Leistung wie ein Zinn-Blei-Prozess.* ALPHA OM-338-T erbringt eine hervorragende Druckkapazität bei verschiedenen Platinendesigns und besonders bei Anwendungen mit extrem feiner Strukturwiederholbarkeit (Quadrate mit 11 tausendstel Zoll) und hohem Durchsatz.

Das herausragende Reflow-Verfahrensfenster ermöglicht das gute Löten von CuOSP mit hervorragender Verschmelzung bei einer breiten Palette an Beschichtungsgrößen, hervorragender Beständigkeit gegenüber der zufälligen Bildung von Lotkugeln und hervorragender Mid-Chip-Lotkugelleistung. Mit ALPHA OM-338-T lassen sich Verbindungen mit außerordentlich gutem optischem Erscheinungsbild erreichen. Da ALPHA OM-338-T die IPC-Klasse III für Hohlraumbildung und ROL0 IPC-Klassifizierungen erfüllt, ist zusätzlich ein Maximum an langfristiger Produktzuverlässigkeit gewährleistet. ALPHA OM-338-T ist auch als ALPHA OM-338 mit M13-Viskosität bekannt.

Funktionen und Vorteile

  • Maximizes reflow yield for lead-free processing, allowing full alloy coalescence at circular dimensions as small as 0.25mm (0.010”) with 0.100mm (4mil) stencil thickness.
  • Excellent print consistency with high process capability index across all board designs.
  • Print speeds of up to 200mm/sec (8”/sec), enabling a fast print cycle time and a high throughput.
  • Wide reflow profile window with good solderability on various board / component finishes.
  • Excellent solder and flux cosmetics after reflow soldering
  • Reduction in random solderballing levels, minimizing rework and increasing first time yield
  • Meets highest IPC 7095 voiding performance classification of Class III.
  • Excellent reliability properties, halide-free material
  • Compatible with either nitrogen or air reflow

 
  
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