ALPHA® OM-338 PT

Lotpaste

ALPHA® OM-338-PT ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für eine breite Palette an Anwendungen.

Das breite Verarbeitungsfenster von ALPHA OM-338-PT ermöglicht den Übergang von Zinn/Blei- zu bleifreier Lotpaste ohne große Probleme. Dieses Material ermöglicht eine vergleichbare Leistung wie ein Zinn-Blei-Prozess. ALPHA OM-338-PT erbringt eine hervorragende Druckkapazität bei verschiedenen Platinendesigns und besonders bei Anwendungen mit extrem feiner Strukturwiederholbarkeit (Quadrate mit 11 tausendstel Zoll) und hohem Durchsatz. ALPHA OM-338-PT wurde entwickelt, um bessere Ergebnisse bei Schaltkreispinprüfungen gegenüber OM-338 ohne Verlust an elektrischer Zuverlässigkeit zu erhalten. *Obwohl sich das Erscheinungsbild dieser bleifreien Legierungen von dem von Zinn-Blei unterscheidet, ist die mechanische Zuverlässigkeit mindestens so groß wie die von Zinn-Blei oder Zinn-Blei-Silber.

Das herausragende Reflow-Verfahrensfenster ermöglicht das gute Löten von CuOSP mit hervorragender Verschmelzung bei einer breiten Palette an Beschichtungsgrößen, hervorragender Beständigkeit gegenüber der zufälligen Bildung von Lotkugeln und hervorragender Mid-Chip-Lotkugelleistung. Mit ALPHA OM-338-PT lassen sich Verbindungen mit außerordentlich gutem optischem Erscheinungsbild erreichen. Da ALPHA OM-338-PT die IPC-Klasse III für Hohlraumbildung und ROL0 IPC-Klassifizierungen erfüllt, ist zusätzlich ein Maximum an langfristiger Produktzuverlässigkeit gewährleistet.

  • Maximizes reflow yield for lead-free processing, allowing full alloy coalescence at circular dimensions as small as 0.225mm (0.011”) with 0.100mm (4mil) stencil thickness.
  • Excellent print consistency with high process capability index across all board designs. 
  • Print speeds of up to 150mm/sec (6”/sec), enabling a fast print cycle time and a high throughput.
  • Wide reflow profile window with good solderability on various board / component finishes.
  • Excellent solder and flux cosmetics after reflow soldering
  • Reduction in random solderballing levels, minimizing rework and increasing first time yield
  • Excellent pin-test yield for single and double reflow.
  • Meets highest IPC 7095 voiding performance classification of Class III.
  • Excellent reliability properties, halide-free material
  • Compatible with either nitrogen or air reflow
 

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.
 
  
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