ALPHA® OM-338 CSP

Lotpaste

ALPHA® OM-338-CSP ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für eine breite Palette an Anwendungen. Das breite Verarbeitungsfenster von ALPHA OM-338-CSP ermöglicht den Übergang von Zinn/Blei- zu bleifreier Lotpaste ohne große Probleme. Dieses Material ermöglicht eine vergleichbare Leistung wie ein Zinn-Blei-Prozess.* ALPHA OM-338-CSP erbringt eine hervorragende Druckkapazität bei verschiedenen Platinendesigns und besonders bei Anwendungen mit extrem feiner Strukturwiederholbarkeit und hohem Durchsatz. Das herausragende Reflow-Verfahrensfenster ermöglicht das gute Löten von CuOSP mit hervorragender Verschmelzung bei einer breiten Palette an Beschichtungsgrößen, hervorragender Beständigkeit gegenüber der zufälligen Bildung von Lotkugeln und hervorragender Mid-Chip-Lotkugelleistung. Mit ALPHA OM-338-CSP lassen sich Verbindungen mit hervorragendem optischem Erscheinungsbild erreichen. Da ALPHA OM-338-CSP die IPC-Klasse III für Hohlraumbildung und ROL0 IPC-Klassifizierungen erfüllt, ist zusätzlich ein Maximum an langfristiger Produktzuverlässigkeit gewährleistet.

*Obwohl sich das Erscheinungsbild dieser bleifreien Legierungen von dem von Zinn-Blei unterscheidet, ist die mechanische Zuverlässigkeit mindestens so groß wie die von Zinn-Blei oder Zinn-Blei-Silber.

Funktionen und Vorteile

  • Maximizes reflow yield for lead-free processing, allowing full alloy coalescence at circular dimensions as small as 0.24mm (0.096”) with 0.100mm (4mil) stencil thickness.
  • Excellent print consistency with high process capability index across all board designs.
  • Print speeds of up to 150mm/sec (6”/sec), enabling a fast print cycle time and a high throughput
  • Wide reflow profile window with good solderability on various board / component finishes.
  • Excellent solder and flux cosmetics after reflow soldering.
  • Reduction in random solderballing levels, minimizing rework and increasing first time yield.
  • Meets highest IPC 7095 voiding performance classification of Class III.
  • Excellent reliability properties, halide-free material.
  • Compatible with either nitrogen or air reflow

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.


 
  
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