ALPHA® JP-500

Lotpaste

ALPHA® JP-500 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für die Verwendung in Strahldruckern. ALPHA JP-500 zeichnet sich durch eine Rheologie aus, die ein standardmäßiges Dispensieren oder Strahlen ermöglicht. ALPHA JP-500 wurde entwickelt, um ein halogenfreies Flussmittel mit den bestmöglichen Ergebnissen bei Schaltkreispinprüfungen und hoher elektrischer Zuverlässigkeit zu erhalten. Das herausragende Reflow-Verfahrensfenster ermöglicht das gute Löten von CuOSP und bleifreien Oberflächenveredelungen (HASL, Immersionssilber, Immersionszinn und ENIG).

ALPHA JP-500 wurde entwickelt, um Verbindungen mit außerordentlich gutem optischem Erscheinungsbild zu erreichen. Zusätzlich erfüllt ALPHA JP-500 die ROL0-Klassifizierung gemäß IPC J-STD-004.


Funktionen und Vorteile

  • Maximizes reflow yield for lead-free processing, allowing full alloy coalescence at circular dimensions as small as 0.25mm (0.010”)
  • Excellent deposit consistency with high process capability index across all board designs
  • Designed for use with the Mycronic Jet Printers
  • Zero Halogen (no halogen intentionally added to the formulation)
  • Wide reflow profile window with good solderability on various board / component finishes
  • Excellent solder and flux cosmetics after reflow soldering
  • Reduction in random solderballing levels, minimizing rework and increasing first time yield
  • Excellent pin-test yield for single and double reflow
  • Meets highest IPC 7095 voiding performance classification of Class III
  • Excellent reliability properties, zero halide material
  • Capable of high reflow yield without the use of nitrogen

 

 
  
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