ALPHA® CVP-520

Lotpaste

ALPHA® CVP-520 wurde für die Technologie der Oberflächenmontage bei niedrigen Temperaturen entwickelt. Die bleifreie Legierung in ALPHA CVP-520 hat einen Schmelzpunkt unter 140 °C und wurde erfolgreich mit Spitzen-Reflow-Profilen zwischen 155 °C und 190 °C verwendet. Der Flussmittelrückstand von ALPHA CVP-520 ist klar, farblos und bietet einen hervorragenden elektrischen Widerstand über die Industrienormen hinaus. Dieses Produkt ermöglicht den Verzicht auf einen zusätzlichen Wellenlöt- oder Selektivwellenlötprozess, wenn temperaturempfindliche Durchkontaktierungsbauelemente in einer Baugruppe verwendet werden. Durch Verzicht auf das Wellenlöten oder Selektivlöten als Schritt lassen sich die Kosten der Produktion einer Elektronikbaugruppe beträchtlich senken, der tägliche Durchsatz erhöhen, die Notwendigkeit des Umgangs mit Verbrauchsmaterial von Lotbarren und Wellenlötflussmittel und die Notwendigkeit von Paletten beseitigen. 

Die Sn/Bi/Ag-Legierung in ALPHA CVP-520 wurde sorgfältig ausgewählt, um den niedrigsten Schmelzpunkt, den kürzesten teigigen Bereich beim Schmelzen und Erstarren sowie eine sehr feinkörnige Struktur und damit ein Maximum an Beständigkeit gegen Ermüdung bei thermischen Zyklen zu erreichen. Die Legierung ermöglicht auch BGA-Lötstellen mit sehr geringer Hohlraumbildung, auch wenn eine Kugel mit traditioneller SAC-Legierung verwendet wird. Die Verwendung von ALPHA Exactalloy™-Preformen kann den Verzicht auf das Selektivwellenlöten ermöglichen, da bei Bedarf zusätzliches Lot bereitgestellt werden kann. Alle Komponenten, die mit ALPHA CVP-520 verwendet werden, müssen bleifrei sein, damit die Bildung einer intermetallischen Zinn/Blei/Wismut-Phase, die einen Schmelzpunkt unter 100 ºC hat, nicht mehr notwendig ist.

Funktionen und Vorteile

  • Enables elimination of a second or third reflow cycle when temperature sensitive components or connectors are used.
  • Reduces energy consumption in reflow ovens versus standard lead free alloys.
  • Reduces reflow process cycle time.
  • Delivers 8 Hour stencil life.
  • Potential eliminations of bar solder, wave soldering flux and energy costs associated with wave soldering.
  • Compatible with all commonly used lead free surface finishes (Entek HT; Alpha Star Immersion Silver, Immersion Tin, Ni/Au, SACX HASL, etc.)
  • Excellent resistance to random solder balling minimizing rework and increasing first time yield.
  • Low temperature reflow profiles may enable the use of less expensive printed circuit board substrates, when appropriate.
  • Meets highest IPC 7095 voiding performance (Class III).
  • Provides excellent electrical reliability properties.
  • Zero halogen (no halogen intentionally added) and halide-free material.
  • Compatible with either nitrogen or air reflow.

Beachten Sie, dass die Version in Englisch die vollständigsten und aktuellsten Informationen enthält. Die Aktualisierung der Informationen in lokaler Sprache erfolgt in der Regel erst später.


 
  
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