ALPHA® CVP-390

Lotpaste

ALPHA® CVP-390 ist eine bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lotpaste für Anwendungen, bei denen Rückstände mit hervorragenden Eigenschaften bei Pin-Prüfungen sowie die Fähigkeit erforderlich ist, den JIS-Kupferkorrosionstest zu bestehen. Dieses Produkt wurde außerdem entwickelt, um konsistente Möglichkeiten im Feinrasterdruck zu bieten, bis hin zu 180 µm-Rundstrukturdrucken mit 100 µm-Schablonen (Dicke). Die Druckmengen mit hervorragender Wiederholbarkeit bieten zudem den Vorteil der Fehlervermeidung aufgrund der Druckprozessvariabilität. Außerdem erfüllt ALPHA® CVP-390 die IPC 7095-Leistungsklassifizierung der Hohlraumbildung (Klasse III).

Funktionen und Vorteile

  • Long Stencil Life: consistent performance for at least 8 hours of continuous printing without addition of new paste
  • Long, High Tack Force Life: ensures high pick-and-place yields, good self-alignment 
  • Wide Reflow Profile Window: allows best quality solderability of complicated, high density PWB assemblies in both air and nitrogen reflow, using ramp and soak profiles, as high as 175 to 185°C 
  • Reduced Random Solder Ball Levels: minimizes rework and increases first time yield 
  • Excellent Coalescence and Wetting Performance: coalesced 180µm circle deposit, even at high soak profile environment
  • Excellent Solder Joint and Flux Residue Cosmetics: after reflow soldering, even using long/high thermal soaking, without charring or burning 
  • Excellent Voiding Performance: Meets IPC7095 Class III Requirement 
  • Halogen Content: Zero Halogen, no halogen intentionally added 
  • Residue: Excellent Pin Testing property and Pass JIS Copper Corrosion Test
  • Safe and Environmentally Friendly: Materials comply with RoHS and Halogen-free requirements (see table below), as well as TOSCA & EINECS

 
  
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