ALPHA® CVP-360

Lotpaste

ALPHA® CVP-360 ist eine blei- und halogenfreie No-Clean-Lotpaste für eine breite Palette an Anwendungen. ALPHA CVP-360 wurde entwickelt, um die Verwendung von ALPHA SACX-Legierungen zu ermöglichen. Gleichzeitig bietet es eine vergleichbare Ergiebigkeit beim Reflow-Löten wie SAC-Legierungen mit höherem Silberanteil (SAC 305 und SAC 405). CVP-360 bietet sehr gute Ergebnisse bei Schaltkreispinprüfungen. Damit kann die Zykluszeit der Leiterplattenmontage dank einer Minimierung der falsch-negativen Nachbearbeitungsschritte. Die Druckmengen mit hervorragender Wiederholbarkeit von CVP-360 bieten zudem den Vorteil der Fehlervermeidung aufgrund der Druckprozessvariabilität. Bisher erzielten Lotpasten mit hohen Verlaufs- und Benetzungseigenschaften und SAC-Legierungen mit geringem Silberanteil bei Schaltkreispinprüfungen schlechte Ergebnisse, hohe Halogenwerte oder sogar beides. Mit CVP-360 ist bei der Verwendung von ALPHA SACX Plus 0307 Oberflächenmontagetechnik- oder ALPHA SACX Plus 0807 Oberflächenmontagetechnik-Legierungen kein Kompromiss bei den Eigenschaften erforderlich.

Funktionen und Vorteile
  • Sehr hohe Ergiebigkeit beim Reflow-Löten bei Entek Plus HT OSP, selbst bei einem vorausgehenden bleifreien Reflow.
  • Hervorragende Ergebnisse bei Pin-Prüfungen für Einzel- und Doppel-Reflow-Montagen. 
  • Hervorragende Druckvolumenkonsistenz mit hohem Prozesskapazitätsindex bei allen Platinendesigns. 
  • Ermöglicht die Verwendung von ALPHA SACX®-Legierungen zur Minimierung der Auswirkungen durch die Preisschwankungen von Silber.
  • Hervorragendes Erscheinungsbild von Lot und Flussmittel nach dem Reflow-Verfahren
  • Reduktion des Grades der zufälligen Bildung von Lotkugeln und dadurch weniger Nacharbeit und mehr Ausbeute im ersten Durchlauf.
  • Halogenfrei gemäß IPC J-Std 709.
  • Halogenidfrei gemäß IPC J-Std 004.
  • Erfüllt die IPC 7095-Leistungsklassifizierung der Hohlraumbildung von Klasse II oder III, je nach Reflow-Profil, Strukturgröße und BGA-Legierung. 
  • Erfüllt die IPC- und Bellcore-Anforderungen der elektrischen Zuverlässigkeit.
  • Hervorragende Ergiebigkeit des Wiederaufschmelzens ohne eine erforderliche Verwendung von Stickstoff.

 
  
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