ALPHA® Lot-Preformen


Alpha umfasst ein umfangreiches Produktspektrum an vorgeformten Loten sowohl für Montage- als auch eigenständige Anwendungen. Die von Alpha entwickelten Gurtverpackungen für Preformen dienen der Einbindung von Lot-Preformen in den Prozess der Leiterplattenmontage. Alpha bietet weiterhin die größte Auswahl an Gurtverpackungs-Preformgrößen sowie Legierungen an. Dies umfasst einerseits die standardmäßigen Legierungen bei der Montage mit Lotpaste und andererseits die neuen, niedrigschmelzenden und RoHs-konformen SnBi-Legierungen.


Preformen stellen eine Grundlagentechnologie zur Einbindung von Leiterplatten in übergeordnete Baugruppen sowie auch weitere eigenständige Lötverfahren dar. Die Preformprodukte von Alpha sind für die Verwendung bei Kabelsatzmontagen, Die-Attach-Anwendungen, Leistungsmodulmontagen, für Solar-Anschlussdosen, beim elektronischen und elektrischen Gerätebau uvm. Ein Beispiel hierfür ist das Induktionslöten. Bei Lot-Preformen mit Flussmittel werden schnellere Taktzeiten als bei den üblichen Lötprozessen mit Lotpaste ermöglicht.

Preforms Image

Montageanwendungen – Tape & Reel-Preformen

Tape & Reel-Preformen bieten eine automatisierte Methode für einen selektiven Lotvolumenanstieg auf Pad-Basis unter Verwendung von standardmäßiger Montageausrüstung. Selbst auf dicken Leiterplatten ist nun das Reflow-Verfahren mit Lotpaste oder Pin von Durchkontaktierungskomponenten möglich. Durch die Kombination aus gedruckter Lotpaste und automatisch platzierten Preformen aus Gurtverpackungsgehäusen kann auf das Wellenlöten verzichtet werden. Gleichzeitig werden erhebliche Kosteneinsparungen und eine optimierte, umfassende Verkaufsoption erzielt.  

Preform Sizes 

 

Autonome Anwendungen für vorgeformte Lote

  Key Attributes
Alpha Product Offering
Alpha Value Add
Wire Harness
Vibration proof connection
Solder sleeve with flux
Thermal indicator for improved soldering result

Power Device

Efficient heat transfer
High temperature die attach alloys
4N purity alloys for highest reliability
Power Module
Large low void connection
Large area sandwich solder joint - Engineered Tape and Reel products
Superior thermal cycling with Innolot allloy
Junction Box
High reliability connection
Special Shape Preforms
Mechanical attach rivot preform, later soldered during final build
Electronic Device
Embedded solder connections
Solder washers and discs with flux
Automation and unique soldering method support

 

TrueHeight® Unterlegquader – Verbessertes Einbauergebnis bei BGA-Geräten

Entgratete, nicht faltbare Kupferscheiben mit Nickelsperrschicht und hauchvergoldeter Oberflächenbeschichtung zur präzisen Einstellung der Abstandshöhe.

Auswahl/Kriterien des vorgeformten Lots

ALPHA® Exactalloy®-Preformen umfassen Auswahlkriterien zur Auswahl von Legierung, Größe und Form, Flussmittelart und -prototypen sowie speziellen Formen.

 
  
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