ALPHA® PV Ready Exactalloy® Preformen

Photovoltaik

Die Familie ALPHA PV-READY-Exactalloy enthält mit widerstandsfähigem Flussmittel beschichtete Preformen für Photovoltaik-Anwendungen (PV), die eine einzigartige Lösung zum Bereitstellen einer exakten Menge an Lot und Flussmittel für Anwendungen bei der Montage von Solarpaneelen, bei denen nur auf der Rückseite gelötet werden muss, darstellen.

PV-READY-Exactalloy Preformen wurden speziell für Rückseiten-Interconnects entwickelt. Hier werden bestimmte Mengen an widerstandsfähigem Flussmittel und zusätzlichem Lot selektiv auf lotbeschichtete Kupfer-Formen aufgetragen, um die Notwendigkeit zum Dosieren von Lotpaste oder Flussmittel zu beseitigen. Das Ergebnis ist eine besser kontrollierte Lotmenge und konsistentere Lötergebnisse. ALPHA PV-Ready Exactalloy Preformen sind maschinenfertig für die automatisierte Montage. ALPHA PV-Ready Exactalloy Preformen werden in kundenspezifischen Formen für die speziellen Anforderungen der Interconnects bereitgestellt. Widerstandsfähiges Flussmittel ist eine nicht klebrige Flussmittelbeschichtung, die zusammen mit Lot selektiv auf bestimmte Lötpunkte aufgetragen werden kann. Lot und Flussmittelart können auf die Anforderungen bestimmter Interconnects optimiert werden. Reaktions- und Zersetzungsdämpfe im Zusammenhang mit VOC-Emissionen beim Löten wurden beträchtlich reduziert.

Funktionen

  • Rechtecke der Größen 1406, 1206, 0805, 0603, 0402, 03015, 0202, 0201 u.v.a. für die Verwendung mit Lotpaste
  • Enthalten kein Flussmittel, nutzen aber das Flussmittel in Lotpaste für Reflow
  • Große Flexibilität bei Legierungen, einschl. gebräuchlicher bleifreier und Blei enthaltender Legierungen, die in der LP-Montage verwendet werden
  • Geräte halber Höhe verfügbar – 0402H, 0603H und 0805H – ideal für Platzierung unter Verbindern geringer Abstandshöhe Schnelle Platzierung mit Standardanlagen
  • 7”- und 13”-Standard-IEC-Rollen verfügbar
  • Niedrigschmelzende Legierung – Sn42Bi57,6Ag0,4

Vorteile

  • Kürzere Markteinführungszeiten durch Behebung der Lotinsuffizienzprobleme ohne Änderungen am LP-Layout
  • Präzise Erhöhung der Lotmenge in Pastenanwendungen
  • Ideal für Pin-in-Hole-Anwendungen – und Verzicht auf das Wellenlöten
  • Weniger Flussmittelrückstande durch Verringerung des Flussmittel-Lot-Verhältnisses von Standard-Lotpaste
  • Weniger Flussmittelspritzer und Mid-Chip-Lotkugeln, da der Lotpastenüberschuss nicht erforderlich ist Wegfall der Verwendung von Schrittschablonen
  • Kompatibel mit Standard-Pick-and-Place-Routinen aus der Bibliothek
  • Kompatibel mit Standard-Düsengrößen
  • Preformen in allen Standard-Lotpastenlegierungen verfügbar
 
  
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