ALPHA® WSX-FD

Wasserlösliches Flussmittel für den Halbleiter-Flip-Chip-Attach

Das wasserlösliche Flussmittel ALPHA® WSX-FD wurde für die Positionierung und den Reflow von stark bleihaltigem eutektischem Gold-Zinn und bleifreien Loten zur direkten Chip-Befestigung entwickelt. Es bietet eine gute Kompatibilität Cu-OSP, elektrolytischem Ni-Au und ENIG-Pad-Beschichtungen.

Vor dem Reflow bietet dieses Flussmittel genügend Haftung, um das Flip-Chip in Position zu halten. Nach dem Reflow ermöglichen die komplett wasserlöslichen Rückstände des Flussmittels eine einfache Reinigung.

EIGENSCHAFTEN & VORTEILE

  • Hohe Temperaturbeständigkeit – Keine Verkohlung oder Verbrennung bei >300°C eutektischem Goldzinn oder 5Sn/95Sb Reflow
  • Klebrig, um die Flip-Chip-Komponente zu fixieren
  • Hohe Flussfähigkeit für gute Benetzung und Lot

ANWENDUNG

  • Pin-Transfer
  • Chip-Tauchen
  • Siebdruck, Metallmaske oder Rakel
  • Dosieren
 
  
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