ALPHA® LUMET® P53

ALPHA® LUMET® P53 ist eine Niedrigtemperatur-Lotpastentechnologie für die LED-Package-on-Flex-Reflow-Anwendung, insbesondere für flexible PET-Substrate. ALPHA® LUMET® P53 Lotpaste in der Version mit ALPHA® SBX02-Legierung hat einen Schmelzpunkt unter 140 °C und wurde erfolgreich mit Spitzen-Reflow-Profilen zwischen 155 °C und 190 °C verwendet. ALPHA® SBX02-Legierung zeichnet sich durch verbesserte mechanische Festigkeit und Fall- und Stossfestigkeit gegenüber der Legierung SnBi0,4Ag aus. Der Flussmittelrückstand von ALPHA® LUMET® P53 bietet hervorragenden elektrischen Widerstand über die Industrienormen hinaus.

Alle Komponenten, die mit ALPHA® LUMET® P53 verwendet werden, müssen bleifrei sein, damit die Bildung einer Zinn/Blei/Wismut-Phase, die einen Schmelzpunkt unter 100 ºC hat, nicht mehr notwendig ist.

Funktionen und Vorteile

  • Ermöglicht LED-Package-on-Flex-Montage mit Polyimid- oder PET-Substraten. Bei der möglichen Verwendung von PET-Substraten lassen sich wesentliche Systemkostensenkungen erreichen.
  • Reduziert den Energieverbrauch in Reflow-Öfen gegenüber bleifreien Standard-Legierungen. 
  • Verkürzt die Zykluszeit der Reflow-Prozesse.
  • Ermöglich eine Lebensdauer der Schablone von mindestens 8 Stunden.
  • Kompatibel mit allen gebräuchlichen bleifreien Oberflächenveredelungen (Entek HT; Alpha Star-Immersionssilber, Immersionszinn, Ni/Au, SACX HASL, usw.)
  • Hervorragende Festigkeit gegen zufällige Bildung von Lotkugeln und dadurch weniger Nacharbeit und mehr Ausbeute im ersten Durchlauf. 
  • Ermöglicht sehr gute Ergebnisse bei Schaltkreispinprüfungen und minimiert aufwändige falsch-negative Testergebnisse. 
  • Kompatibel mit Stickstoff- oder Luft-Reflow.
  • Hervorragender Lottropfwiderstand beim Reflow. 
 
  
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