ALPHA® LUMET® HTP82

Bei hohen Temperaturen schmelzende, wasserlösliche, bleifreie Lotpaste für LED-Chipanschluss

ALPHA® LUMET® HTP82 ist eine bleifreie, halogenidfreie, wasserlösliche Lotpaste auf der Basis von Zinn-Antimon-Legierungszusammensetzungen. Diese Paste bietet eine ideale Kombination aus Druckbarkeit und Reflow-Prozessfenster, und dies bei einer hervorragenden Reinigungsfähigkeit auf Wasserbasis. Sie ist hervorragend geeignet für LED-Verbindungen, die eine Beständigkeit gegen Reflows nach der Montage aufweisen müssen, sowie für Flip-Chip-LED-Verbindungen (Die-Ebene und Wafer-Ebene)

EIGENSCHAFTEN & VORTEILE

  • Kann mit Reinigungssystemen auf Wasserbasis gereinigt werden
  • Druckmengen mit hervorragender Wiederholbarkeit
  • Verteilung und Benetzung mit Reflow-Profilen mit linearem Anstieg oder linearer Tränkung in Luft
  • Bleifreie Paste mit guter Verteilung/Benetzung, die mit bleifreien Legierungen und Oberflächenveredelungen kompatibel ist
  • Hohe Ergiebigkeit des Wiederaufschmelzens mit Leistung hinsichtlich Hohlraumbildung gemäß IPC-Klasse II
 
  
*
(Press ctrl to select multiple)
*