ALPHA® LUMET® HTP-61 Lotpaste

ALPHA® LUMET® HTP-61 Lotpaste mit Sn10Sb-Legierung ist ein nicht-eutektisches Lot mit hohem Schmelzpunkt (mit Solidus von 245 °C und Liquidus von ~251 °C) für Oberflächenmontagetechnik- und Die Attach-Interconnects.

ALPHA® LUMET® HTP-61 Lotpaste eignet sich besonders für LED-Chipanschluss-Anwendungen geringer Hohlraumbildung, bei denen das Gehäuse einem zweiten Reflow (Spitze < 240 °C typisch für SAC305) widerstehen muss.

Funktionen und Vorteile

  • Gute Benetzung – von wenig Oberflächenoxidationspulver und entwickeltem Tensidsystem
  • Geringe Hohlraumbildung – von einzigartigem Tensidsystem
  • No-Clean-Paste mit leicht entfernbaren Rückständen – mit verschiedenen Lösungsmitteln, die auf dem Markt verfügbar sind.
  • Langes Zeitfenster – langsam trocknende Paste behält ausreichend Haftung beim Montieren der Bauelemente

 

 
  
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