ALPHA® LUMET® FC39

Halogenfreie, RoHS-konforme Lotpaste für die LED-Montage bei ultrafeinen Strukturen und für Wafer-Bumping; als SAC305 und SnCu0.7 verfügbar

ALPHA® LUMET® FC39 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Anwendungen mit feinen Strukturen wie etwa Flip-Chip-Montagen von Chip-Scale-LED-Packages und das Wafer-Bumping von LED-Wafern. ALPHA® LUMET® FC39 wurde für die Verwendung der hochzuverlässigen Legierungen ALPHA Maxrel, Maxrel Plus und SAC305 mit Lotpulver der Typen 6 und 7 entwickelt.

EIGENSCHAFTEN & VORTEILE

  • Geeignet für feine Strukturen – rechteckige, nur 60 µm (Mikrometer) kleine Pads in einem Abstand von 60 µm
  • Hitze-Konturenstabilität bei 0,3 mm
  • Akzeptable Lotkugel-Leistung beim Stickstoff-Reflow
  • Hervorragende Verschmelzung von Lotdepots bei feinen bis ultrafeinen Strukturen
  • Gute Void-Leistung (IPC-Klasse III)
  • Halogenfrei, bewusst kein Halogen zugegeben
  • Hervorragende Pin-Prüfungseigenschaften und besteht JIS-Kupferkorrosionstest
 
  
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