LED

Immer mehr Unternehmen vertrauen darauf, dass Alpha die Technologietreiber der LED-Industrie im Hinblick auf Kosten pro Lumen, Effizienz, Helligkeit und Zuverlässigkeit über die gesamte Lebensdauer hinweg optimiert. Unsere wertschöpfenden Produkte sind das Ergebnis eines starken Engagements in der Erforschung und Entwicklung von Technologien, die sich positiv auf alle Schlüsselschritte des LED-Herstellungsprozesses auswirken – vom Package auf dem Board bis hin zur Montage der Beleuchtungskörper sowie der Versorgungs- und Steuereinheit. 

Das umfassende Angebot an Materialien von Alpha für alle Schritte der LED-Montage umfasst:

Die-Attach aus gesintertem Silber, leitendes Silber-Epoxidharz, Lotpaste, Lotbarren, Lotdraht und Klebstoffe

Schritt 1: Die-Attach

Gesintertes Silber

Leitkleber

Lotpasten für feine Strukturen

  • Lumet® FC39 – Druckbare Paste für Flip-Chip-LEDs und Wafer-Bumping
  • Lumet® JP510 – Paste für das Jet-Druckverfahren
  • Lumet® P23 – Für Pin-Transfer geeignete/dosierbare Paste für Flip-Chip-LEDs
  • Lumet® HTP61 – Druckbare Hochtemperatur-Lotpaste
  • Lumet® HTPFC61 – Für Pin-Transfer geeignete Hochtemperatur-Paste für Flip-Chip-LEDs
  • Lumet® HTP82 – Druckbare, wasserlösliche Hochtemperatur-Paste

Flussmittel für Die-Attach

  • WSX-FD – Flussmittel für eutektischen AuSn-Attach

Schritt 2: Package auf dem Board

  • Lumet® P30 – Halogenfreie Lotpaste mit besonders geringer Hohlraumbildung
  • Lumet® P39 – Halogenfreie Lotpaste mit geringer Hohlraumbildung
  • Lumet® P82 – Wasserlösliche, bleifreie Lotpaste
  • Lumet® P53 – Lotpaste für niedrige Temperaturen

Schritt 3: Leuchtkörper-Montage

  • Telecore® HF-850 – Gefüllter Lotdraht mit schneller Benetzung, geringem Spritzverhalten und ROL0-Konformität

Schritt 4 und 5: Steuerungen und Treiber


LED Brochure cover

 
  
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