Package-on-Package

(PoP)

Die hohe Gehäusedichte von Verbindungen auf Ball Grid Arrays (BGA) und Chip Scale Packages (CSP) wird durch das Package-on-Package (POP)-Design verstärkt. Die Funktionalität wird verbessert und der Fussabdruck erhalten. Alpha hat Tauchflussmittel und Tauchlotpaste entwickelt, die durch hochwertige Prozesswiederholbarkeit eine enge Prozesskontrolle ermöglicht.

Produkte für Package-on-Package-Anwendungen

Lotpaste

Product Lead-Free SnPb Low Temp High Reliability Low Ag Water Soluble
PoP-33 X



 
PoP-34




 

 

Pastenflussmittel

 

Alpha-Schablonen

 

 
  
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